化合物半導體

挑戰與未來趨勢

高性能光電、高功率、高頻裝置的市場需求越來越高，促使現今的化合物半導體產業必須著手因應新的挑戰。氮化鎵和碳化矽是高功率電子儀器的理想材料。以砷化鎵為基底的垂直腔表面發射雷射 (VCSEL) 廣泛用於智慧型手機中的人臉辨識，而氮化鎵技術則大幅改變了 LED 照明和高頻高電子移動率電晶體 (HEMT) 裝置。具特製光學特性的結晶薄膜等創新技術、量產製程的持續性改良作業，以及強化的品質管理，都是提升裝置良率和控管成本所不可或缺的重點要項。對此，X 光精密量測技術著實穩固，可有效協助產業達成這些目標。

X 光型的精密量測工具 (XRD、XRR 和 XRF) 經實證為可靠且功能強大。沒有其他技術可提供 X 光技術所具備的獨特優勢：適用磊晶層、異質結構和超晶格系統之非破壞性測量、準確度、精密度和異位調查的絕對分析。

我們的化合物半導體解決方案

Malvern Panalytical 與化合物半導體產業從早期便緊密合作，將 XRD 和 XRF 打造為業界標準的精密量測工具。這段為期長久的經驗，代表我們瞭解客戶在分析上遇到的問題，也讓我們得以提供多種高效且自動化的控制解決方案，適用範圍包含從研發到大量半導體生產等各種應用。

X 光繞射儀 (XRD)

X'Pert3 (X'Pert3 MRD 和 X'Pert3 MRD XL) 為適用於高解析度搖擺曲線、X 光反射率和超快速倒易空間圖譜 (URSM) 分析的 XRD 平台。此平台提供晶體成長參數 (如材料成分、薄膜厚度、遞變分布、相和介面品質) 的絕對正確資訊。鑲嵌性和缺陷密度等結晶品質參數亦可透過這些測量結果去估算。此外，MRD 平台也可用於基板和薄膜缺陷的高解析度形貌成像。此儀器在研究與生產環境中皆可使用。在生產流程中，它可搭配自動晶圓裝載功能進行使用。

我們全新的高速晶體方向系列產品運用方位角掃描技術來判斷晶格方向，最快可在十秒內回傳結果。桌上型 SDCOM 和 DDCOM 可快速鑑定分析大量材料，且不會犧牲精準度，而 Omega/Theta 提供最高等級的精準度與彈性，Wafer XRD 則具備進階的晶圓端控制分類選項，實現高通量篩選。此外，XRD-OEM 解決方案可直接搭配研磨儀器和線切割等結晶製程裝置整合使用，提供即時性的晶體方向資訊。