DDCOM
Ultra-fast, bottom surface measuring crystal orientation in a compact package
特點包括
- Benchtop device
- Higher throughput due to no height alignment
適用於晶圓、晶棒和任何其他單晶體樣品的快速精準定向
晶體由重複的原子排列組成，這表示從電子或光子進入該晶體的視角來看，所看到的內容將取決於我們觀察晶體的角度。觀察到的景象可能是穿透整個晶體的通道，也可能僅為材料的最上面三層；因此，材料特性可能會根據角度而有明顯差異。若要有效控制材料特性，則必須對晶體定向進行良好的管控。
這項製程在離子佈植、微影、磊晶等方面非常重要，在製造雷射或光學元件時也是如此。
晶體方向系列的基礎為方位角掃描，這是一種用於定向晶體的智慧幾何測量技術。這表示我們不僅可以找到主軸的傾斜度，還能在最快 10 秒內找到所有平面內方向。只要是晶圓、晶錠、晶棒、圓盤等單晶體，該儀器幾乎可以測量任何形狀。
設計優良，適用於單晶體或晶圓製造商等工業應用、研究目的以及晶圓和其他設備的品質控制。
我們高精確的晶體定向系統提供簡單且快速的晶體方向測量，確保在後續處理步驟中具備所需特性。
Ultra-fast, bottom surface measuring crystal orientation in a compact package
特點包括
Ultra-fast, flexible, top surface measuring crystal orientation in a compact package
特點包括
Fully automated vertical three-axis X-ray diffractometer for ultra-fast crystal orientation
特點包括
Fast, precise and fully equipped solution for wafer orientation and sorting
特點包括
Integratable wafer orientation solution
特點包括
Fully automated in-line orientation and handling of ingots, boules, and pucks
特點包括
DDCOM在輕巧套件中判斷超高速底面測量晶體方向 |
SDCOM在輕巧套件中判斷超高速頂面測量晶體方向 |
Omega/Theta超高速晶體定向的全自動垂直三軸 X 光繞射儀 |
Wafer XRD 200快速、精準、配備齊全的晶圓定向與分選解決方案 |
Wafer XRD 300您的整合式晶圓定向解決方案 |
XRD-OEM晶錠、晶棒與圓盤全自動線上定向與處理 |
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| 技術類型 | ||||||
| X光繞射(XRD) | ||||||
| 晶體方向 | ||||||
| 系統類型 | ||||||
| 系統類型 | 桌上型 | 桌上型 | 立地式 | 立地式 | 立地式 | 量測頭 |
| 載台 | ||||||
| 映射載台 | N/A | |||||
| 研磨載台 | N/A | |||||
| 堆疊載台 | N/A | |||||
| 管材配置 | ||||||
| 光管功率 | 30kV / 1mA | 30kV / 1mA | 30kV / 10mA | 30kV / 1mA | 30kV / 1mA | 30kV / 1mA |
| 冷卻系統 | 氣冷 | 氣冷 | 水冷式 | 氣冷 | 氣冷 | 氣冷 |
| 產品特色 | ||||||
| 標記 | *基本 | N/A | ||||
| 光學幾何辨識 | 晶棒的選配項目 | 晶棒的選配項目 | 即將推出 | |||
| 搖擺曲線 (樣本的晶體品質) | N/A | |||||
| Theta 掃描 (僅適用於基本光學定向) | N/A | |||||
| 規格 | ||||||
| 處理量速度 | 超過 10 秒 | 高度校準 + 10 秒 | 高度校準 + 10 秒 | 10 分鐘 25 片晶圓 | -- | 視機器而定 |