概覽
XRD-OEM 將晶體方向精密測量提升到全新境界。此 X 光繞射系統針對研磨與鋸切等嚴峻環境條件需求而設計，可無縫整合至任何產線，同時確保最高的精準度與速度。
特點與優勢
精巧設計，輕鬆連接
XRD-OEM 專為輕鬆整合至任何產線而設計，可實現精簡、有效率、穩定不斷的定向測量，而不須在儀器間轉移樣品。
穩固
XRD-OEM 專為耐用性和靈活彈性而設計，可在研磨與鋸切流程等嚴苛環境中進行部署，還能可靠運作並同時確保高生產力及處理量。
快速又精準
XRD-OEM 僅需短短 10 秒便能完成每個樣品的測量，可確保高生產率同時又不犧牲準確度，並利用方位角掃描方法，達到小於 0.003o 的標準偏離。
便利
XRD-OEM 能夠偵測平邊或缺口等幾何參考，此功能在鋸切或研磨流程前預先對齊大型晶錠時極為重要。
還可在平邊與圓周上測定晶體方向，提供額外靈活度。
主要應用
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- 生產與加工
- XRD-OEM 專為繁忙的生產環境而設計。作為線上儀器，它能與您的高處理量自動化設備整合，用以高效測量和處理晶錠、晶棒與面板。它能測量矽、碳化矽、砷化鎵等各種化合物半導體材料，並且具備氣冷功能，輕巧尺寸，功能強大又符合成本效益，是您製程的可靠夥伴。
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- 鋸切或研磨前預先對齊晶錠
- XRD-OEM 擁有準確的預先對齊功能，可先精準控制定位與定向，再執行後續處理步驟。
- 品質控制
- 快速的定向測量在生產中不可或缺，而 XRD-OEM 能有效因應此需求，提供快速且優質的資料。XRD-OEM 可無縫整合至現有或新的自動化流程，協助您邁向自動製造的未來。
規格
| 缺口位置 | 0.005° |
| 缺口深度 | 0.005 mm |
| 缺口剖面角度，一般 | < 0.5° |
| 直徑 | 0.02 mm |
| 平邊位置 | < 0.03° |
| 平邊長度 | < 0.3 mm |
支援
支援服務
- 電話與線上支援
- 設備保養與定期檢查
- 彈性的客戶維護合約
- 效能認證證書
- 硬體和軟體升級
- 台灣當地與全球支援
專業技術
- 元素與結構半導體精密量測的完整解決方案
- 自動化與諮詢
- 教育訓練
