概述
輕鬆用幾個按鍵就能判斷超高速、精確 (最高達到 (1/100)o 的晶體方向。使用從上往下的測量幾何，DDCOM 取得可靠結果的速度可達傳統方法的 100 倍以上，節省了更多的時間。高度多功能性儀器使用氣冷 X 光管與可攜式設計，確保更低的運轉成本及最大的便利性，適合進行品質控制、標記與研究應用。
特點與優勢
超高速精確性
我們的專屬掃描方法只需要一次掃描旋轉即可收集判斷晶體方向所需的所有資料，在幾秒內 (單次旋轉) 提供精確的結果。
材料特定儀器幾何可相對於旋轉軸超高速測量晶格方向，若能多增加幾次掃描旋轉，更可提升精確性。
輕巧、容易使用的形式
輕巧設計的 DDCOM 可讓系統融入任何設備。軟體既強大又具有直覺性，可方便各種使用者輕鬆操作。
精確、高效的控制
使用最高可達 1/100o 的高精確度保持對切割、磨削與研磨製程的控制。DDCOM 可提供單一晶體的完整晶格方向，並專門針對方位角設定與晶體方向的標記進行設計。
預先程式設定的晶體參數可以判斷各種表面的任意未知方向，並協助強化工作流程使其達到更高效率。各種工作台配件可在不同的製程步驟中完成精密測量
多功能且符合成本效益
對於需要分析的各種研究與生產環境樣品類型，DDCOM 都提供完整的配備。由於低耗能及使用氣冷 X 光管而不需要水冷，DDCOM 的作業成本極低。
儀器可以測量各種不同結構的不同材料，使其成為任何實驗室的多功能助力。可測量材料的一些範例包括：
- 立方晶系，任意未知方向：矽、鍺、砷化鎵、磷化鎵、磷化銦
- 立方晶系，特殊方向：銀、金、鎳、鉑、銻化鎵、砷化銦、銻化銦、硫酸銨鋁、碲化鋅、碲化鎘、碳化矽 3C、磷酸鹽緩衝生理鹽水、碲化鉛、碲化亞錫、氧化鎂、氟化鋰、偏鋁酸鎂、鈦酸鍶、鈦酸鑭
- 四方晶系：氟化鎂、二氧化鈦、鋁酸鍶鑭4
- 六方晶系與三方晶系：碳化矽 2H、4H、6H、15R、氮化鎵、氧化鋅、鈮酸鋰、二氧化矽 (石英)、氧化鋁 (藍寶石)、磷酸鎵、矽酸鎵鑭
- 正交晶系：矽酸鎂、鎵酸釹
主要應用
-
- 晶體方向控制適用於切割、磨削與研磨
- 由於 DDCOM XRD 的體積小巧、具有自動化功能及快速測量速度，它可以為您提供便利、容易操作的方法來測量晶體方向，並精確、高效地控制切割、磨削與研磨製程。
- 設定及標記晶體方向
- DDCOM 配備方位角設定與晶體方向的標記功能。晶圓標記依賴極高的精確度與快速的監測，而 DDCOM 能夠提供您的製程所需的速度與精確度。設計輕巧且方便攜帶，可輕鬆整合到現有設備或成為新製程的一部分。
- 品質控制
- 測量速度與通量時間對生產品質控制而言極為重要，但對於例行測量而言，保持低運轉成本同樣重要。由於從上往下的測量幾何，DDCOM 不僅在通量與生產力方面極具效率，在能源使用方面也很節省，可以降低成本，並良好執行製程，而無需犧牲品質。
- 材料研究
- DDCOM 能夠在小型實驗室空間中測量各種晶體類型系列，是標準研究工作流程的最佳選擇。將耗能降至最低，再加上無需水冷的氣冷式 X 光管，可以將運轉成本保持在最低程度。DDCOM 對於各種經驗等級而言都很容易操作，使其成為研究實驗室的實用解決方案。
規格
| 技術規格 | |
|---|---|
| X 光源 | 30 W 氣冷 X 光管，銅陽極 |
| 偵測器 | 兩個閃爍計數器 |
| 樣品載台 | 精確轉台，設定精確度 0.01°，定義樣品定位與標記的工具 |
| 實體規格 | |
| 尺寸 | 600 mm × 600 mm × 850 mm |
| 重量 | 80 kg |
| 電源供應需求 | 100-230 V，500 W，單相 |
| 室內溫度 | ≤ 30° C |
| 配置選項 | |
| 晶圓定位分析裝置 (最大直徑 225 mm) | |
| 從晶圓盒自動裝載的裝置 | |
| 可測量材料的範例 | |
| 立方晶系 / 任意未知方向：矽、鍺、砷化鎵、磷化鎵、砷化鋁、磷化鋁、磷化銦、氯化鈉、氯化銀、氟化鈣 | |
| 立方晶系 / 特殊方向：銀、金、鎳、鉑、銻化鎵、砷化銦、銻化銦、硫酸銨鋁、碲化鋅、碲化鎘、碳化矽 3C、磷酸鹽緩衝生理鹽水、碲化鉛、碲化亞錫、氧化鎂、氟化鋰、偏鋁酸鎂、鈦酸鍶、鈦酸鑭 | |
| 四方晶系：氟化鎂、二氧化鈦、鋁酸鍶鑭4 | |
| 六方晶系 / 三方晶系：碳化矽 2H、4H、6H、15R、氮化鎵、氧化鋅、鈮酸鋰、二氧化矽 (石英)、氧化鋁 (藍寶石)、磷酸鎵、矽酸鎵鑭 | |
| 正交晶系：矽酸鎂、鎵酸釹 | |
| 更多材料可依客戶要求提供 | |
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