DDCOM

概覽

輕鬆用幾個按鍵就能判斷超高速、精確 (最高達到 (1/100)^o 的晶體方向。使用從下往上的測量幾何，DDCOM 取得可靠結果的速度可達傳統方法的 100 倍以上，節省了更多的時間。高度多功能性儀器使用氣冷 X 光管與可攜式設計，確保更低的運轉成本及最大的便利性。

此方法只需要一次掃描旋轉即可收集判斷晶體方向所需的所有資料。與旋轉軸相關的測量可提高處理量，並在幾秒內提供精確結果。

使用最高可達 1/100o　的高精確度保持對切割、磨削與研磨製程的控制。DDCOM 可提供單一晶體的完整晶格方向。它還能透過預先程式設定的晶體參數判斷各種結構的任意未知方向。方位角設定功能與晶體方向的標記相結合，有助於強化工作流程使其達到更高效率。

輕巧設計的　DDCOM 可讓系統融入任何設備。軟體既強大又具有直覺性，可方便各種使用者輕鬆操作。

對於需要分析的各種研究與生產環境樣品類型，DDCOM 都提供完整的配備。由於低耗能及使用氣冷 X 光管而不需要水冷，DDCOM 的作業成本極低。

儀器可以測量各種不同結構的不同材料，為任何實驗室提供靈活性。可測量材料的一些範例包括：

立方晶系，任意未知方向：矽、鍺、砷化鎵、磷化鎵、磷化銦
立方晶系，特殊方向：銀、金、鎳、鉑、銻化鎵、砷化銦、銻化銦、硫酸銨鋁、碲化鋅、碲化鎘、碳化矽 ₃C、磷酸鹽緩衝生理鹽水、碲化鉛、碲化亞錫、氧化鎂、氟化鋰、偏鋁酸鎂_{_{、鈦酸鍶_、鈦酸鑭}}
四方晶系：氟化鎂_{、二氧化鈦_{、鋁酸鍶鑭₄}}
六方晶系與三方晶系：碳化矽 2H、4H、6H、15R、氮化鎵、氧化鋅、鈮酸鋰_{、二氧化矽_{(石英)、氧化鋁_{_{(藍寶石)、磷酸鎵_{、矽酸鎵鑭}}}}}
正交晶系：矽酸鎂_{_、鎵酸釹}

晶體方向控制適用於切割、磨削與研磨: 由於 DDCOM XRD 的體積小巧、具有自動化功能及快速測量速度，它可以為您提供便利、容易操作的方法來測量晶體方向，並精確、高效地控制切割、磨削與研磨製程。

設定及標記晶體方向: DDCOM 配備方位角設定與晶體方向的標記功能。晶圓標記依賴極高的精確度與快速的監測，而 DDCOM 能夠提供您的製程所需的速度與精確度。設計輕巧且方便攜帶，可輕鬆整合到現有設備或成為新製程的一部分。

品質控制: 測量速度與通量時間對生產品質控制而言極為重要，但對於例行測量而言，保持低運轉成本同樣重要。由於從上往下的測量幾何，DDCOM 不僅在通量與生產力方面極具效率，在能源使用方面也很節省，可以降低成本，並良好執行製程，而無需犧牲品質。

材料研究: DDCOM 能夠在小型實驗室空間中測量各種晶體類型系列，是標準研究工作流程的最佳選擇。將耗能降至最低，再加上無需水冷的氣冷式 X 光管，可以將運轉成本保持在最低程度。DDCOM 對於各種經驗等級而言都很容易操作，使其成為研究實驗室的實用解決方案。

技術規格
X 光源	30 W 氣冷 X 光管，銅陽極
偵測器	兩個閃爍計數器
樣品載台	精確轉台，設定精確度 0.01°，定義樣品定位與標記的工具
實體規格
尺寸	600 mm × 600 mm × 850 mm
重量	80 kg
電源供應需求	100-230 V，500 W，單相
室內溫度	≤ 30° C
配置選項
晶圓定位分析裝置 (最大直徑 225 mm)
從晶圓盒自動裝載的裝置
可測量材料的範例
立方晶系 / 任意未知方向：矽、鍺、砷化鎵、磷化鎵、砷化鋁、磷化鋁、磷化銦、氯化鈉、氯化銀、氟化鈣
立方晶系 / 特殊方向：銀、金、鎳、鉑、銻化鎵、砷化銦、銻化銦、硫酸銨鋁、碲化鋅、碲化鎘、碳化矽 3C、磷酸鹽緩衝生理鹽水、碲化鉛、碲化亞錫、氧化鎂、氟化鋰、偏鋁酸鎂_{_{、鈦酸鍶_、鈦酸鑭}}
四方晶系：氟化鎂_{、二氧化鈦_{、鋁酸鍶鑭₄}}
六方晶系 / 三方晶系：碳化矽 2H、4H、6H、15R、氮化鎵、氧化鋅、鈮酸鋰_{、二氧化矽_{(石英)、氧化鋁_{_{(藍寶石)、磷酸鎵_{、矽酸鎵鑭}}}}}
正交晶系：矽酸鎂_{_、鎵酸釹}
更多材料可依客戶要求提供

選購的附加程式可供探索及定位分析晶體方向或表面失真。

額外的工具可以從晶圓盒自動裝載樣品，改善通量時間與工作流程效率。