Omega/Theta

概覽

Omega/Theta 是測定晶體方向的可靠夥伴，可協助您在快速發展的半導體領域中邁向未來。透過自動化的力量結合引領市場的精準度、超快測量速度和尖端製造品質，在產業與研究應用中提供無與倫比的晶體定向與校準效率和精準度

方位角掃描方法只需一次測量旋轉即可收集所有必要資料來完全確定方向，並在 10 秒內提供結果，同時不會犧牲精確度。

樣品會旋轉 360^o，並將 X 光來源與偵測器放置到能夠在每次旋轉時達到特定反射次數的位置。這些反射能夠以高達 0.003^o 的高精確度，相對於旋轉軸測量晶格方向。

Omega/Theta 上的所有測量皆已自動化，且可在使用者友善的 XRD 軟體中管理，其中提供備有現成製法的簡易測量，可輕鬆進行例行工作流程。

利用多種 MES、SECS/GEM 與相似介面，儀器可輕鬆整合至生產環境現有的製程中。

Omega/Theta 可用於分析任何單晶體材料。常使用的材料包含：

立方晶系，任意未知方向：矽、鍺、砷化鎵、磷化鎵、磷化銦
立方晶系，特殊方向：銀、金、鎳、鉑、銻化鎵、砷化銦、銻化銦、硫酸銨鋁、碲化鋅、碲化鎘、碳化矽 ₃C、磷酸鹽緩衝生理鹽水、碲化鉛、碲化亞錫、氧化鎂、氟化鋰、偏鋁酸鎂_{_{、鈦酸鍶_、鈦酸鑭}}
四方晶系：氟化鎂_{、二氧化鈦_{、鋁酸鍶鑭₄}}
六方晶系與三方晶系：碳化矽 2H、4H、6H、15R、氮化鎵、氧化鋅、鈮酸鋰_{、二氧化矽 _{(石英)、氧化鋁 _{_{(藍寶石)、磷酸鎵_{、矽酸鎵鑭}}}}}
正交晶系：矽酸鎂_{_、鎵酸釹}
其他任何單晶體材料

我們的多種配件可提升 Omega/Theta 在各種應用中的生產力，包含晶種鑽孔、晶棒研磨、切片以及晶圓端控制，即使需求隨時間改變，也能讓您保持靈活度。

Omega/Theta 提供專業樣品載台，從大型晶錠到小型槽盤等需求皆能滿足，支援各種樣品尺寸，可為生產與研究增加更多價值。

Omega/Theta 提供自訂樣品載台，從大型晶錠到小型圓筒等需求皆能滿足，支援各種樣品尺寸，確保能用於生產工作流程及研究。

生產: Omega/Theta 專為製造商設計。非常適合超高速定向與對齊生產中的各種晶體類型，可用於標記平面內方向，或檢查平邊或缺口方向。由於擁有高處理量速度與自動化功能，也非常適合用於生產品質控制。; Omega/Theta 提供其他選配項目，例如用於在切割前對齊晶錠的堆疊載台，以及用於品質測量的搖擺曲線工具，是生產應用的多功能合作夥伴。

材料研究: Omega/Theta 擁有高精準度與靈活度，非常適合材料研究，因為其可容納各種樣品 (最重 30 kg，長度最長 450 mm)，並且為更大型或更複雜的樣品提供額外載台。; 可分析多種材料特性，對研發和製造流程極具價值，且靈活的 Theta 掃描可為測量提供無限可能。

技術規格
X 光源	標準 X 光管，銅陽極
偵測器	閃爍計數器 (單個或二個)
樣品載台	精準的轉台、安裝板和工具，可調整樣品
晶體準直器	提供
映射	提供耐用的映射載台
軟體	XRDStudio
水冷式	流量每分鐘 4 公升，最大壓力 8 bar，溫度 ≤ 30°C
電腦工作站	Windows 7 或更新版本，.NET Framework 更新
尺寸	高 1950 mm × 深 820 mm × 寬 1200 mm
重量	約 650 kg
電源要求	208-240 V，16 A 單相，50-60 Hz
認證	依 ISO 9001 標準製造，符合 CE