결정 방향 범위

웨이퍼, 보울 및 기타 단결정 샘플의 빠르고 정확한 방향

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결정은 원자의 반복적인 패턴으로, 이 결정으로 들어가는 전자/광자의 관점에서 보는 것은 우리가 이 결정을 들여다보는 각도에 따라 달라질 수 있습니다. 관점은 결정을 관통하는 채널일 수도 있고 물질의 상위 3개 레이어만 가리키는 채널일 수도 있으므로 각도에 따라 물질 속성이 상당히 다를 수 있습니다. 물질 속성을 잘 제어하려면 결정 방향을 잘 제어해야 합니다.

이것은 이온 주입, 리소그래피, 에피택시뿐만 아니라 레이저 또는 광학 부품을 만들 때도 중요한 프로세스입니다.

결정 방향 범위는 결정의 방향을 지정하는 스마트 기하학적 측정 기술인 방위각 스캔을 기반으로 합니다. 즉, 주축의 기울기뿐만 아니라 모든 일반 방향의 기울기까지 10초 만에 찾을 수 있습니다. 이 기기는 웨이퍼, 잉곳, 보울, 퍽과 같은 단결정 형태만 측정하면 거의 모든 형태를 측정할 수 있습니다.

단결정 또는 웨이퍼 제조업체, 연구 목적뿐만 아니라 웨이퍼 및 기타 장치의 품질 관리와 같은 산업 응용 분야에 적합하도록 설계되었습니다, 

당사의 고정밀 결정 방향 시스템은 간단하고 빠른 결정 방향 측정을 제공하여 다음 처리 단계에서 원하는 특성을 보장합니다.

견적 요청 데모 요청 영업팀 연락처

DDCOM

Ultra-fast, bottom surface measuring crystal orientation in a compact package

특징은 다음과 같습니다

  • Benchtop device
  • Higher throughput due to no height alignment
DDCOM

SDCOM

Ultra-fast, flexible, top surface measuring crystal orientation in a compact package

특징은 다음과 같습니다

  • Benchtop device
  • Outstanding accuracy, fit for samples from 2 mm² up to 300 mm Ø wafers
SDCOM

Omega/Theta

Fully automated vertical three-axis X-ray diffractometer for ultra-fast crystal orientation

특징은 다음과 같습니다

  • As fast as 10 seconds per full crystal measurement
  • Higher throughput and outstanding accuracy compared to conventional systems
  • Flexible with accessories for marking, mapping, alignments for transfers of all single crystalline materials
Omega/Theta

Wafer XRD 200

Fast, precise and fully equipped solution for wafer orientation and sorting

특징은 다음과 같습니다

  • High capacity wafer metrology; full cassette of 25 wafers measured in less than 10 minutes
  • Optimal for Wafer Production: measure crystal orientation, recognize wafer ID, flat/notch and shape of wafer edge
Wafer XRD 200

Wafer XRD 300

Integratable wafer orientation solution

특징은 다음과 같습니다

  • High throughput wafer metrology system
  • Supports 300mm Si wafers
  • Optimal for Wafer Production: measure crystal orientation, recognize wafer ID, flat/notch and shape of wafer edge
Wafer XRD 300

XRD-OEM

Fully automated in-line orientation and handling of ingots, boules, and pucks

특징은 다음과 같습니다

  • Measurement head for crystal orientation
  • Built for integration into e.g. cutting and grinding machines
XRD-OEM
DDCOM

DDCOM

컴팩트한 패키지가 선사하는 초고속 하단 표면 측정 결정 방향
SDCOM

SDCOM

컴팩트한 패키지가 선사하는 초고속 상단 표면 측정 결정 방향
Omega/Theta

Omega/Theta

초고속 결정 방향을 위한 완전 자동 수직 3축 X선 회절분석기
Wafer XRD 200

Wafer XRD 200

웨이퍼 방향 및 분류를 위한 빠르고 정밀하며 완벽한 기능을 갖춘 솔루션
Wafer XRD 300

Wafer XRD 300

통합형 웨이퍼 방향 솔루션
XRD-OEM

XRD-OEM

완전히 자동화된 인라인(In-line) 방향 측정 및 잉곳(Ingot), 보울(Boule), 퍽(Puck) 처리
자세한 내용은 영업팀 연락처
자세한 내용은 영업팀 연락처
자세한 내용은 영업팀 연락처
자세한 내용은 영업팀 연락처
자세한 내용은 영업팀 연락처
자세한 내용은 영업팀 연락처
기술 유형
X-ray Diffraction (XRD)
결정 방향
시스템 유형
시스템 유형 벤치탑 벤치탑 플로어 스탠딩 플로어 스탠딩 플로어 스탠딩 측정 헤드
단계
매핑 단계 N/A
연삭 단계 N/A
스태킹 단계 N/A
튜브 설정
튜브 전원 30kV / 1mA 30kV / 1mA 30kV / 10mA 30kV / 1mA 30kV / 1mA 30kV / 1mA
냉각 시스템 공랭 공랭 수랭 공랭 공랭 공랭
특징
마킹 *기본 N/A
광학 지오메트리 인식 보울의 경우 옵션 보울의 경우 옵션 곧 출시 예정
로킹 곡선(샘플의 결정 품질) N/A
Theta 스캔(기본 광학을 사용한 방향만 해당) N/A
사양
처리량 속도 10초 이상 높이 정렬 + 10초 높이 정렬 + 10초 25개의 웨이퍼의 경우 10분 -- 기계에 따라 다름