개요
웨이퍼 XRD 200은 웨이퍼 생산 및 연구를 위한 완벽한 기능을 갖춘 자동화X선 회절 시스템으로, 높은 속도와 정확성을 제공합니다.
공정 라인에 완벽하게 맞도록 설계된 이 제품은 결정 방향, 노치 및 평면과 같은 기하학적 특징 인식, 거리 측정 및 저항률 등의 추가 옵션과 같은 주요 데이터를 제공합니다.
특징 및 장점
초고속 및 정밀도: 방위각 스캔 방법
방위각 스캔 방법에서는 방향을 완전히 결정하는 데 필요한 모든 데이터를 수집하기 위해 단 한 번의 측정 회전만 필요하며, 정확도는 손상하지 않으면서 10초 이내에 결과를 제공합니다.
샘플은 360o 로 회전하며 X선 소스와 검출기가 회전당 특정한 반사 횟수를 얻을 수 있도록 배치됩니다. 이러한 반사를 통해 결정 격자의 방향이 회전축에 대해 최대 0,003o의 높은 정밀도로 측정될 수 있습니다.
처리 및 분류의 완전 자동화
Wafer XRD 200은 10분 이내에 25개의 웨이퍼로 구성된 전체 카세트를 측정할 수 있어 이를 완전히 독립적으로 수행하므로 QC 공정에서 강력하고 효율적인 요소가 됩니다.
Wafer XRD 200은 낮은 에너지 소비량과 공랭식 X선관 덕분에 수랭식 냉각이 필요 없어 운영 비용이 저렴합니다.
간편한 연결
이 기기는 다양한 MES, SECS/GEM 및 유사한 인터페이스를 사용하여 생산 환경의 기존 공정에 쉽게 통합할 수 있습니다.
깊이 있는 통찰력
Wafer XRD 200은 다음과 같은 측정 기능을 통해 물질을 이전과는 전혀 다른 방식으로 이해할 수 있게 해줍니다.
- 결정 방향
- 노치(Notch) 포지션, 깊이 및 개방 각도
- 플랫 포지션 및 길이
- 직경
- 저항률 등
다용도 및 유연성
Wafer XRD 200은 많은 샘플을 신속하게 분석해야 하는 생산 환경에 적합하게 설계되었습니다.
최대 직경 200mm의 샘플을 측정할 수 있으며, 아래와 같이 정의된 물질을 측정할 수 있어 안정성이 높습니다.
- SiC
- GaAs
- Si
- Al2O3(사파이어)
- InP
- 기타 모든 단결정 물질
주요 응용 분야
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- 생산 및 처리
- 빠르게 변화하는 산업에서 자동화는 필수입니다. 웨이퍼의 처리, 분류를 비롯하여 결정 방향, 광학 노치 및 평면 측정, 저항률 측정 등 중요한 매개 변수의 심층 측정을 관리하는 실용적이고 강력한 솔루션인 Wafer XRD 200은 이러한 변화를 선도하고 있습니다. 향상된 생산성을 직접 경험해 보십시오!
- 품질 관리
- 물질을 정확하고 신속하게 이해하는 것이 우수한 품질 관리의 열쇠이며, Wafer XRD 200은 이상적인 솔루션입니다. 초고속 Omega-Scan 방법을 사용하여 1회 측정 시 결정 방향을 판단하므로 5초 이내에 결과를 얻을 수 있습니다. 저항률 및 기하학적 특징 측정을 포함한 추가 기능을 갖춘 Wafer XRD 200은 생산 품질 관리를 위한 탁월한 효율성과 다기능성을 제공합니다.
- 물질 연구
- 바쁜 환경이 모두 생산적인 것은 아닙니다. Wafer XRD 200은 R&D 환경에서와 마찬가지로 높은 처리량 분석을 동일하게 제공할 수 있도록 장비를 갖추고 있습니다. Si, SiC 및 GaAs에서 석영, LiNbO3 및 BBO에 이르기까지 수백 가지의 다양한 물질을 분석할 수 있는 Wafer XRD 200은 재료 연구와 혁신을 지원하여 반도체 기술의 미래를 만들어 나갈 수 있도록 지원합니다.
사양
처리량 | 매월 10,000개 이상의 웨이퍼 |
웨이퍼 기하 구조 | 요청 시 |
기울기 정밀도 | 0.003 |
XRD 축 대 노치/플랫 포지션 | 0.03° |
지원팀
지원 서비스
- 전화 및 원격 지원
- 예방적 유지보수 및 점검
- 유연한 고객 관리 계약
- 성능 인증서
- 하드웨어 및 소프트웨어 업그레이드
- 지역 및 글로벌 지원
전문 기술
- 원소 및 구조 반도체 계측을 위한 턴키 솔루션
- 자동화 및 컨설팅
- 훈련 및 교육