개요
Wafer XRD 300은. 300mm 웨이퍼 생산을 위한 고속 X선 회절 모듈로, 결정 방향 및 노치, 플랫 등의 기하 구조 특징과 같은 다양한 필수 매개 변수의 핵심 데이터를 제공하며, 공정 라인과 완벽하게 결합할 수 있도록 설계되었습니다.
특징 및 장점
독자적인 스캔 기술로 초고속 정밀도 구현
이 방법을 사용하면 단 한 번의 회전 스캔만으로 결정 방향을 결정하는 데 필요한 모든 데이터를 수집하고, 단 몇 초의 매우 짧은 측정 시간 안에 높은 정밀도를 제공합니다.
처리 및 분류의 완전 자동화
Wafer XRD 300은 처리량과 생산성을 극대화하도록 설계되었습니다. 처리 및 분류 자동화에 완벽하게 통합되어 프로세스에 강력함과 효율성을 더합니다.
간편한 연결
WAFER XRD 300의 강력한 자동화 기능은 MES 및 SECS/GEM 인터페이스와 호환되므로 신규 또는 기존 공정에 쉽게 적용할 수 있습니다.
높은 정밀도, 더 깊이 있는 통찰력
Wafer XRD 300을 통해 보다 정확하게 소재에 대해 알 수 있는 주요 측정 항목은 다음과 같습니다.
- 결정 방향
- 노치(Notch) 포지션, 깊이 및 개방 각도
- 직경
- 플랫 포지션 및 길이
- 요청 시 추가 센서 사용 가능
일반적인 기울기 표준 편차(예: Si 100)의 방위각 스캔(Azimuthal-scan)은 <0.003o입니다.
강력한 다목적 기능
반도체 연구가 진화함에 따라 다양한 시료를 측정하는 것이 그 어느 때보다 중요해졌습니다. Wafer XRD 300은 다음과 같은 수백 가지 물질에 대해 쉽고 빠르게 분석할 수 있습니다.
- Si
- SiC
- AlN
- Al2O3(사파이어)
- GaAs
- 석영
- LiNbO3
- BBO
주요 응용 분야
-
- 생산 및 처리
- 자동화의 발전으로 산업이 변화하고 있는 상황에서, 전례 없는 속도로 방향 측정을 관리할 수 있는 실용적이고 강력한 솔루션인 Wafer XRD 300은 이러한 변화를 선도하고 있습니다.
- 품질 관리
- Wafer XRD 300은 생산 품질 관리에 탁월한 효율성과 다기능성을 제공하며, 10초 이내에 매우 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.
- 맞춤형 자동화를 통합하는 것이 중요한 300mm 생산 환경에 적합합니다.
사양
처리량 | 매월 10,000개 이상의 웨이퍼 |
웨이퍼 기하 구조 | 요청 시 |
기울기 정밀도 | 0.003 |
XRD 축 대 노치/플랫 포지션 | 0.03° |
지원팀
지원 서비스
- 전화 및 원격 지원
- 예방적 유지보수 및 점검
- 유연한 고객 관리 계약
- 성능 인증서
- 하드웨어 및 소프트웨어 업그레이드
- 지역 및 글로벌 지원
전문 기술
- 원소 및 구조 반도체 계측을 위한 턴키 솔루션
- 자동화 및 컨설팅
- 훈련 및 교육