공정 관련 문제의 식별과 이해 및 제품 품질과 안전성 보장
오염이 발생하면 제품 품질과 공정 효율이 저하되며 공공 보건이나 환경 안전에 심각한 위협이 될 수 있습니다. 따라서 전자 제품과 소비재에 포함되는 유해 원소의 농도는 보건 및 안전 규정에 의해 제한됩니다.
오염물과 이물질 입자는 부식 또는 손상된 장비의 부품, 촉매제, 공정 간 교차 오염, 포장재 등을 포함하는 다양한 소스로부터 유입되며 생물 유래 물질이 원인이 되는 경우도 있습니다.
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| 기술 유형 | ||||||
| 이미지 분석 | ||||||
| Wavelength Dispersive X-ray Fluorescence (WDXRF) | ||||||
| Energy Dispersive X-ray Fluorescence (EDXRF) | ||||||
| X-ray Diffraction (XRD) | ||||||
| PFTNA(Pulsed Fast and Thermal Neutron Activation) | ||||||
| Raman Spectroscopy | ||||||
