Wafer XRD 300

概要

Wafer XRD 300は、高速X線回折システムであり、300 mmウェーハを分析し、結晶方位、および直径やノッチ位置などの幾何学的特徴などの重要なデータを提供します。選択した処理ステップのウェーハ処理のフロントエンドに適合するように設計されています。

方位角スキャン方式では、1回の測定回転だけで、方位を完全に決定するために必要なデータをすべて収集できます。精度を損なうことなく10秒以内に結果が得られます。

サンプルを360^o回転させ、X線源と検出器を1回転あたり一定数の反射が得られるように配置します。この反射により、回転軸に対する結晶格子の方位を最高0.003^oという高精度で測定することができます。

Wafer XRD 300は、サンプルあたりの測定をわずか10秒で完了するので、プロセスを通過するすべてのウェーハをチェックすることができ、品質管理プロセスにおいて強力で効率的な構成要素となります。

Wafer XRD 300は、エネルギー消費が低く、冷却水が不要な空冷X線管球により、運用コストを節約できます。

この装置は、さまざまなMES、SECS/GEM、および同様のインターフェースを使用して、生産環境の既存のプロセスに簡単に統合できます。

Siウェーハの結晶方位を高い精度で測定。

Wafer XRD 300により以下を測定することで、これまで以上に材料を理解できるようになります。

製造および処理: 自動化の進歩により、業界は変化しています。Wafer XRD 300は、かつてない速度で方位測定を管理する実用的で強力なソリューションとして業界をリードしています。

品質管理: Wafer XRD 300は、生産品質管理において比類のない効率と汎用性を実現し、10秒以内に非常に正確な結果を提供します。; カスタム自動化への統合が重要な300 mm製品の環境に最適です。