X線結晶方位測定装置 Wafer XRD 300

概要

Wafer XRD 300のご紹介: 300mmウェハ生産用の高速X線回折モジュールで、結晶方位やノッチ、フラットなどの幾何学的特徴など、さまざまな重要なパラメータに関する重要なデータを提供し、プロセスラインにシームレスに適合するように設計されています。

この方法では、結晶方位を完全に決定するために必要なすべてのデータを収集するのに、1回転のスキャンだけで済みます。これにより、数秒という非常に短い測定時間で高精度が提供されます。

Wafer XRD 300は、スループットと生産性を最大化するように設計されています。処理と選別の自動化に完全に統合されているため、プロセスを強化し、効率性を高めることができます。

Wafer XRD 300の強力な自動化は、MESおよびSECS/GEMインターフェースの両方と互換性があるため、新規または既存のプロセスに簡単に適合します。

Wafer XRD 300が主に測定した次の材料をこれまで以上に理解できます。

方位角スキャンの標準偏差の傾き(例: Si 100)は0.003^o未満です。

半導体研究が進化するにつれ、さまざまなサンプルを測定することがかつてないほど重要になっています。Wafer XRD 300を使用すると、次のような数百種類の材料の分析を容易かつ迅速に行います。

製造および処理: 自動化の進歩により、業界は変化しています。Wafer XRD 300は、かつてない速度で方位測定を管理する実用的で強力なソリューションとして業界をリードしています。

品質管理: Wafer XRD 300は、生産品質管理に比類のない効率と汎用性を実現し、10秒以内に非常に正確な結果を提供します。; カスタム自動化への統合が重要な300 mm製品の環境に最適です。