2830 ZT波長分散型蛍光X線(WDXRF)ウェハーアナライザは、膜厚・組成を測定するための究極の機能を提供します。 2830 ZTウェーハアナライザは半導体およびデータストレージ業界向けに開発されており、最大300 mmの各種ウェーハの層の組成、厚さ、ドーパントレベル、表面の均一性を測定できます。
カタログダウンロード4 kW SST-mAX X線管球には、管球の経年劣化による影響を排除する先進のZETAテクノロジが採用されています。 ZETAテクノロジにより、「新品の管球」と同じ性能が管球の耐用期間全体にわたって維持されます。また、耐用期間中は、高い感度に加え迅速な分析と非常に短い測定時間も維持されます。 ZETAテクノロジでは、ドリフト補正と再校正の必要性が大幅に低減されるため、装置の生産性と稼働率が向上します。
従来のX線管球では、フィラメント材のタングステンが気化して管球のベリリウムウィンドウの内側に蒸着するという問題が発生します。 そのようなX線管球を使用する装置では、特に軽元素の場合に、定期的にドリフト補正を行って強度の低下を補正する必要があります。
このようなドリフトに関する問題は、2830 ZTに装備されたSST-mAX管球によって解消されているため、最高の稼働率を実現し、装置の精度を長期間維持することができます。
2830 ZTには、先進のSuperQソフトウェアが付属します。このソフトウェアには、マルチレイヤー解析用に特別に開発されたソフトウェアパッケージであるFP Multiも含まれます。 このソフトウェアのユーザーインターフェースは、経験の浅いオペレータでもマルチレイヤーの完全に自動化されたファンダメンタルパラメータ解析を実行できます。
この装置のSuperQソフトウェアには、研究者やオペレータによる柔軟なオペレーションを可能にするよう設計されているさまざまな使いやすいモジュールが含まれています。 測定手順は簡単に切り替えることができます。また、必要に応じて装置のパラメータも簡単に調整することができます。
FALMO-2Gは、あらゆるラボラトリや製造工場に簡単に統合でき、単純な手動式キャリア装填装置から完全自動化装置に至るまで、どのような装置でも使用できます。 その柔軟性の高い設計により、ロードポートの種類(FOUP、SMIF、オープンカセット)とロードポートの構成(シングルまたはデュアル)を任意に組み合わせることができます。 FALMO-2Gをどのような構成にした場合でも、GEM300準拠ソフトウェアによってサポートされます。 また、柔軟性と機能を犠牲にすることなく、FALMO-2Gの設置面積は最小限に抑えられています。
この装置のSuperQソフトウェアには、研究者やエンジニアが柔軟に操作できるように開発されたさまざまな使いやすいモジュールが用意されています。 測定手順は簡単に切り替えることができます。また、必要に応じて装置のパラメータも簡単に調整することができます。
| サンプルサイズ | 直接装填による100～300 mm厚のウェーハ。より小さなサイズは特別なアダプタで対処できます。 |
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| サンプルタイプ | FOUP、SMIF、オープンカセットおよび手動装填オプションが利用可能 |
| スループット | スループット: 最大25ウェハー/時 |
| システム構成 |
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| 測定サイズ範囲 |
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| 技術 |
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| チャネル数 | 最大24本の固定チャネル
最大 2つのゴニオメータ 超高パフォーマンスのBoronチャネルで、最高の感度とスループットを実現 B、C、N、O、F、Mg、Wsix、TiSix、CoSixの場合に利用可能な特殊な高パフォーマンスチャネルで、高い感度と高いスループットを実現 不燃性アルゴン/メタン フロー検出器
シールド検出器
スキャナ10 º～100 º 2θ
シンチレーション300μm Beウィンドウ
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| 規制試験 | SEMI S2/S8準拠
SECS/GEM完全準拠
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2830 ZTで利用可能なアクセサリーは以下にリストされています。
また、元素分析、構造分析、形態分析から、検証および適格性評価サービスまで、幅広い分析サービスを提供しています。XRFテストサービスについてはこちらをご覧ください。
DifferAction is an optional extension for our Wafer Analyzer 2830 ZT spectrometer platform with SuperQ software, which enables automatic wafer angle optimization for more accurate XRF analysis.
As an additional package for our Wafer Analyzer 2830 ZT platform with SuperQ software, ToolMatch makes consistent results across your equipment simple.
By calculating the regression of systematic differences in semiconductor analysis, this software enables automatic results tuning, based on the ToolMatch correction between Wafer Analyzers. It is the ideal solution for ensuring consistent results both within and across sites.
バージョン番号:: 4
バージョン番号:: 4
バージョン番号:: 2
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