半導体計測装置

半導体計測とは

半導体業界において、精度と品質は非常に重要なキーワードです。この分野は、さまざまな環境で利用されており、特に高い精度と品質が求められます。

半導体計測とは、半導体デバイスや材料の物理的特性や電気的特性を測定・評価するための手順やプラクティスを指します。これには、寸法の正確さや測定結果の信頼性が含まれます。

特に、低公差（許容誤差が小さい）かつ高性能な生産プロセスでは、寸法精度と測定結果の正確さが非常に重要です。これにより、製品の品質を確保し、信頼性の高い半導体デバイスを提供することが可能になります。

半導体業界では、精度と品質を維持するための計測技術が欠かせない要素となっています。

マルバーン・パナリティカルは、高度なX線計測ソリューション、ツール、技術を幅広く提供しています。これらは、材料特性評価からウェーハ検査まで、半導体製造のさまざまな段階を非破壊測定でサポートすることを目的として開発されました。

上記の通り、計測は半導体業界において非常に重要な役割を果たしています。計測は、材料の特性を評価し、測定し、分析することで、半導体デバイスの品質と性能を確保します。

半導体業界は急速に発展しており、その中で構造的特性（例えば、寸法や形状）と化学的特性（例えば、材料の組成や純度）の評価がますます重要になっています。これらの特性を正確に把握することで、製品の信頼性と性能を向上させることができます。

プロセスの最適化
計測ツールは、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たしています。これらのツールは、継続的にプロセスを監視し、迅速なフィードバックを提供することにより、プロセス制御、生産性向上、イノベーション、開発などの製造プロセスを強化し、収率を向上させます。これにより、半導体業界は絶えずフィーチャーサイズの小型化（デバイスの微細化）に向かって進化し、さらなる成長を遂げることができます。
確実な品質管理
半導体デバイスの品質基準は非常に厳格であり、これを維持するために計測が重要な役割を果たします。計測により、欠陥や目的の特性からの逸脱を早期に識別し、プロセスに早期介入できるようして、欠陥デバイスの発生率を低減します。特に、X線計測は非破壊的な方法であり、サンプルの完全性を損なうことなくプロセスに統合できます。これにより、製品の品質を維持しながら、効率的に製造プロセスを管理することができます。

半導体ウェーハ検査は、半導体ウェーハに、構造的および化学的欠陥、不規則性、不均一性がないか検査する工程を指します。このようにして、最終的なデバイスの機能テストが実施されるずっと前に問題を発見できます。X線計測によるウェーハ検査は、以下の特性を測定するために多く使用されます。

機能デバイスを設計仕様内で製造するためには、これらの特性を制御することが重要です。早期検出により、収率を向上させ、長期的な観点から時間とリソースを節約します。

長年にわたり、Malvern Panalyticalは、お客さまに高スループットとクラス最高レベルのソリューションを継続的に提供し、絶えず変化し、絶えず厳しくなる半導体業界でのプロセス要件をサポートしてきました。

Malvern Panalyticalは、エレクトロニクス業界と密接に関連し、バリューチェーン全体に幅広いソリューションを提供しています。

XRF (2830 ZT)は、最大サイズ300mmのウェーハの汚染、ドーパントレベル、表面の均一性を含む、多様な薄膜の厚さと組成に関する情報を提供します
XRD (X'Pert3 MRDおよびX'Pert3 MRD XL)は、結晶成長に関する完全でキャリブレーション不要な情報を提供し、材料組成、膜厚、粒度特性、相と結晶品質を提供します
結晶方位(結晶方位シリーズ)ブール、インゴット、パック、ウェーハアプリケーション用の高速で正確な方位