半導体計測ソリューション

半導体計測とは

半導体業界のキーワードは精度と品質です。今日の世界では、この分野は、あらゆる環境で利用されています。半導体計測は、半導体デバイスおよび材料の物理的特性と電気的特性を測定、評価するために、この分野で実施されている手順とプラクティスを指します。これまでのところ、低公差かつ高性能の生産プロセスでは、寸法精度と測定結果による計測が重要な要素となっています。

Malvern Panalyticalは、高度なX線計測ソリューション、ツール、技術を幅広く提供しています。これらは、材料特性評価からウェーハ検査まで、半導体製造のさまざまな段階を非破壊測定でサポートすることを目的として開発されました。

半導体製造における計測

これまで述べたとおり、計測は半導体業界において不可欠な材料特性評価、測定、分析を提供することで重要な役割を果たしています。

半導体業界の急速な発展に伴い、構造的特性と化学的特性を提供することが、複数の重要な分野で重要性を増しています。

プロセスの最適化
計測ツールは、継続的に監視して迅速なフィードバックを提供することにより、プロセス制御、生産性向上、イノベーション、開発などの製造プロセスを強化して、収率を向上させ、絶えずフィーチャーサイズの小型化に向かう半導体業界をさらに拡大させます
確実な品質管理
半導体デバイスの品質基準は厳格で不可欠であるため、計測により、欠陥や目的の特性からの逸脱を早期に識別し、プロセスに早期介入できるようして、欠陥デバイスの発生率を低減します。X線計測は非破壊的であるため、サンプルの完全性を損なうことなくプロセスに統合できます。

ウェーハ検査が重要な理由

半導体ウェーハ検査は、半導体ウェーハに、構造的および化学的欠陥、不規則性、不均一性がないか検査する工程を指します。このようにして、最終的なデバイスの機能テストが実施されるずっと前に問題を発見できます。X線計測によるウェーハ検査は、以下の特性を測定するために多く使用されます。

膜厚と組成のウェーハマッピング
ロッキングカーブを使用した結晶品質のウェーハマッピング
高精度な残材測定

機能デバイスを設計仕様内で製造するためには、これらの特性を制御することが重要です。早期検出により、収率を向上させ、長期的な観点から時間とリソースを節約します。

当社の半導体計測装置

長年にわたり、Malvern Panalyticalは、お客さまに高スループットとクラス最高レベルのソリューションを継続的に提供し、絶えず変化し、絶えず厳しくなる半導体業界でのプロセス要件をサポートしてきました。

Malvern Panalyticalは、エレクトロニクス業界と密接に関連し、バリューチェーン全体に幅広いソリューションを提供しています。

XRF (2830 ZT)は、最大サイズ300mmのウェーハの汚染、ドーパントレベル、表面の均一性を含む、多様な薄膜の厚さと組成に関する情報を提供します
XRD (X'Pert3 MRDおよびX'Pert3 MRD XL)は、結晶成長に関する完全でキャリブレーション不要な情報を提供し、材料組成、膜厚、粒度特性、相と結晶品質を提供します
結晶方位(結晶方位シリーズ)ブール、インゴット、パック、ウェーハアプリケーション用の高速で正確な方位