由於使用多層純金屬或合金來強化產品的部分特性,因此精準判斷塗佈厚度非常重要。金屬塗佈的品質控制需要非破壞性的金屬分析,以及物理特性的詳細分析。X 光螢光 (XRF)、顆粒形狀分析和 X 光繞射 (XRD) 為非破壞性、非接觸式的分析技術,僅需些微樣本製備或不需樣本製備,因此非常適合此應用。
典型應用包括:
Morphologi 系列為精密顆粒特性分析而生的自動成像系統 |
Empyrean智慧型 X 光繞射儀 |
Zetium 金属版金属中的新元素 |
Epsilon 系列快速準確的在線 (at-line) 與線上 (on-line) 元素分析 |
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技術類型 | ||||
影像分析 | ||||
X光繞射(XRD) | ||||
波长色散式 X 射线荧光 (WDXRF) | ||||
能量色散式 X 射线荧光 (EDXRF) | ||||
X光螢光 (XRF) |