半導體精密量測解決方案

什麼是半導體精密量測？

半導體應用遍布於所有現代環境當中的諸多面向，而對於半導體產業而言，精確度和品質是至關重要的考量。半導體精密量測係指針對半導體裝置與材料之物理、電子特性測量與特性分析所採行的步驟與實務。依準於測量結果的準確尺寸和精密量測，對於低公差、高效能的製程而言，向來是不可或缺的關鍵要素。

Malvern Panalytical 提供一系列先進的 X 光精密量測解決方案、工具和技術，它們都經特別設計，能以非破壞性的方式進行材料特性分析及晶圓檢驗等多種測量，可支援半導體製造的所有製程階段。

如前所述，精密量測可用以進行關鍵的材料特性分析、測量和其他各式分析，在半導體產業中扮演極關鍵的角色。

隨著此產業不斷快速發展，以下關鍵區塊對於結構及化學特性資料之需求將日益增加：

製程最佳化
精密量測工具透過持續監控和提供快速反饋，協助強化製程 (例如製程控制、產量提高以及創新和開發)，確保提升產率，並進一步促進產業持續縮減晶片特徵尺寸
確保品質管控
半導體裝置的品質標準既嚴格且重要，而精密量測能確保及早識別出導致無法達到所需特性的缺陷或偏差，使作業人員能及早介入製程，並減少產出含缺陷之成品的可能性。X 光精密量測能以非破壞性的方式運作，可整合到製程當中，絲毫不影響樣本的完整性。

晶圓檢驗是指根據結構及化學特性資料，來檢查半導體晶圓是否具有缺陷、不規則性和不均質性的過程。藉由遂行這項作業，存在於晶圓上的任何問題將可在進入最終裝置運作測試階段之前及早發現。採用 X 光精密量測的晶圓檢驗通常用於測量以下特性：

若要製造出符合設計規格且可正常運作的裝置，控制好這些特性極其重要。從長遠來看，及早偵測有助於提高產量，並可節省時間和資源。

多年來，Malvern Panalytical 持續為其客戶提供高產量和業界最佳的解決方案，以協助因應半導體產業不斷變化和日益嚴格的製程需求。

Malvern Panalytical 在整個價值鏈中提供多樣解決方案，和電子產業關係緊密：

XRF (2830 ZT) 提供各種薄膜的厚度與組成資訊，其中包括尺寸高達 300mm 晶圓上的污染和摻雜程度，以及表面均勻度等
XRD (X'Pert3 MRD 和 X'Pert3 MRD XL) 提供有關晶體成長的絕對且無需校準的正確資訊，內容涵蓋材料成分、薄膜厚度、遞變分布以及相和晶體品質
晶體方向 (晶體方向系列) 適用於晶棒、晶錠、圓盤和晶圓應用的快速和精準定向