반도체 계측

이전에 확립된 바와 같이 계측은 필수적인 물질 특성 분석, 측정 및 분석을 제공함으로써 반도체 산업에서 중요한 역할을 합니다. 

이 산업이 빠른 속도로 진화함에 따라, 여러 핵심 영역에서 구조적, 화학적 특성을 제공하는 것이 점점 더 중요해지고 있습니다.

• 공정 최적화
  계측 도구는 지속적인 모니터링과 빠른 피드백을 통해 공정 제어, 수율 향상, 혁신 및 개발과 같은 제조 공정 개선을 통해 수율을 높이고, 피처 크기가 점점 더 작아지는 방향으로 산업을 더 확장할 수 있도록 지원합니다. 
  
  
• 품질 관리 보장
  반도체 장치의 품질 표준은 엄격하고 필수적입니다. 따라서 계측을 통해 원하는 특성의 결함이나 편차를 조기에 식별하여 공정에 초기에 문제를 해결하고 장치의 결함 가능성을 줄일 수 있습니다. X선 계측의 비파괴 기능은 샘플의 무결성을 손상하지 않고 공정에 통합할 수 있게 해줍니다.

웨이퍼 검사는 반도체 웨이퍼의 결함, 불규칙성 및 불균일성을 구조적 및 화학적으로 검사하는 공정을 말합니다. 이러한 방식으로 최종 장치에서 기능 테스트를 하기 전에 문제를 탐지할 수 있습니다. X선 계측을 사용한 웨이퍼 검사는 다음과 같은 특성을 측정하는 데 자주 사용됩니다.

• 필름 두께 및 조성의 웨이퍼 매핑 
• 로킹 곡선을 이용한 결정 품질의 웨이퍼 매핑
• 고정밀 오프컷 측정

이러한 특성을 제어하는 것은 설계 사양 내에서 제대로 기능하는 장치를 제작하는 데 매우 중요합니다. 조기 검출은 수율을 높이고 장기적인 관점에서 시간과 자원을 절약합니다.

Malvern Panalytical은 지난 몇 년 동안 고객에게 반도체 산업에서 끊임없이 변화하고 엄격해지는 공정 요구 사항을 지원하는 높은 처리량과 동급 최고의 솔루션을 지속적으로 제공하고 있습니다.

Malvern Panalytical은 전체 가치 사슬에 걸쳐 다양한 솔루션을 제공하면서 전자 산업과 밀접한 연관이 있습니다.

• XRF(2830 ZT)는 웨이퍼(최대 300mm 크기)의 오염과 도펀트(dopant) 수준, 표면 균일성을 통해 다양한 박막 물질에 대한 두께 및 조성 정보를 제공합니다.
• XRD(X'Pert3 MRD 및 X'Pert3 MRD XL)는 결정 성장에 대한 보정이 필요 없는 절대적이고 정확한 정보를 제공하여 재료 조성, 박막 두께, 경사 프로필, 위상 및 결정 품질을 제공합니다.
• 결정 방향(결정 방향 범위) 부울, 잉곳, 퍽 및 웨이퍼 적용을 위한 빠르고 정확한 방향 설정