概要
連続オンラインスラリー測定を行うために、2 段階式のサンプリング機能と濃度コントロールユニットを備えたレーザ回折式のシステムです。 PSI 500 は、濃縮装置、粉砕回路および泡沫浮選ユニットのパフォーマンスをモニタリング、制御および最適化するために使用されます。品質管理の場合、キャリブレーションを必要とせずに鉱物および採鉱セクターの特定の要件を満たし、以下のような機能を備えています。
- 1 つの装置で 3 つの異なるサンプリングポイントでの測定
- 手動を最小限にするために完全統合型自動試料調整装置
- オペレーターの介在を不要とした、使いやすいソフトウェアと完全自動化運転
- 既存のプラント制御システムとの統合が容易
- 95% 以上の高い信頼性、メンテナンスに要するダウンタイムは最低限。高い費用対効果
- システムの高可用性を保証する自動ラインフラッシュ洗浄および清掃。
動作
PSI 500 は、試料希釈ハードウェアと堅牢なレーザ回折式粒度分布測定システムを統合します。 希釈装置と測定光学系により、鉱物や採鉱産業における必要条件を満たし、連続モニタリングおよび多変量管理のための自動化オンラインソリューションとなっております。
レーザ回折式の測定を行うためには、レーザー光が試料を透過できる必要があるため、濃度に上限があります。 また、レーザー光が複数の粒子と相互作用する多重散乱も問題となります。 そのため高濃度の液体や固体－液体流については希釈することが分析のための必要不可欠な要素となります。
サンプル希釈
本システムは、１次スプリッタ（初段のスプリッタ）により、50から170l/minレベルのバルクプロセスから抽出します。 二次サンプリングシステムは、試料ラインに固定カッターを横切らせて、10 ～ 30 秒おきにこの一次フローの 0.01 ～ 0.03 の代表的なスライスを抽出します。 二次カッターは、オフライン分析用にキャリブレーション試料および希釈されていない材料を提供します。 二次サンプリングシステムプロセスの頻度を制御し、測定ゾーン用の濃度に調整します。希釈後、大部分の一次フローはプロセスに再利用されます。
希釈機ユニットは、レーザ回折式センサーの濃度要件に合うように、水と二次試料を混合します。 希釈率は通常順番に 10 ～ 100 で、タンクの滞留時間は通常およそ 1 分です。 希釈した試料は光センサーに直接流れます。乱流により、試料の完全な粒度分布が正確に測定されます。
試料の測定
インシテックは、粒子径を迅速に測定するためにレーザ回折の技術を採用しています。 特許取得の多重散乱アルゴリズムを搭載しているため、濃度が高い場合も対応可能です。 これらのアルゴリズムは、粒子の光散乱に影響を与える濃度の影響を数学的に補正するため、測定はサンプル濃度に依存しなくなります。
この完全に自動化されたソリューションでは、完全な粒度分布が 1 分当たり 1 つの割合で測定されます。 そのため、プロセスを制御するための重要な情報を提供します。