非室温依存チャンバー

その場X線分析の完全なソリューション

その場X線分析は多くの場合、非室温条件での分析とも呼ばれ、学術および産業環境における高度な材料研究での主な応用の1つです。

材料特性分析

材料の巨視的な特性は、その構造特性に直接関係しています(結晶学的対称性、微結晶サイズ、空孔、ナノ粒子または細孔のサイズと形状など)。 温度、圧力、さまざまなガス雰囲気、および機械的応力が相変態、化学反応、再結晶などを引き起こします。

X線回折(XRD)およびX線散乱技術は、これらの変化の正しく正確なその場特性を評価する最初の、場合によっては唯一の選択肢です。 製造工程の最適化、合成手順の調整、または最先端の研究と新しい材料の作成のいずれに対しても、その場X線分析は問題を解決するための最も包括的なツールです。

非室温依存アタッチメントとその応用分野の概要については、パンフレットをダウンロードしてください。

当社の非周囲チャンバーのラインナップをご覧ください

HTK 1200N – oven heater

1200ºCまでの温度で、透過および反射配置の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、SAXS解析、PDF解析、および薄膜解析に適しています。
HTK 1200N – oven heater

TTK 600 – low temperature chamber

-190°C〜+600°Cの温度範囲で、反射および透過の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、および薄膜解析に適しています。
TTK 600 – low temperature chamber

CHC plus+ – cryo and humidity chamber

温度と湿度を制御した反射の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、および薄膜解析に適しています。
CHC plus+ – cryo and humidity chamber

PheniX – low temperature cryostat

- 261 °C (12 K)〜+ 25 °C (298 K)の温度範囲で、反射の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、および薄膜解析に適しています。
PheniX – low temperature cryostat

Cryostream Plus compact

-193 ºC (80 K)~227 ºC (500 K)の温度範囲で、粉末X線回折(XRD)、基本SAXS解析、および細管配置のPDF解析に適しています。
Cryostream Plus compact

XRK 900 – reactor chamber

900 ºCまでの温度とさまざまなガスによる10 barsまでの圧力で、反射の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、および薄膜解析に適しています。
XRK 900 – reactor chamber

DCS 500 – domed cooling stage

-180ºC~500ºCの温度での、高度な薄膜解析と応力測定に適しています。
DCS 500 – domed cooling stage

DHS 1100 – domed hot stage

1100ºCまでの温度での、高度な薄膜解析、応力解析、テクスチャ解析、および基本的な反射の粉末X線回折(XRD)に適しています。
DHS 1100 – domed hot stage

BTS 150/500 – benchtop heating stages

Anton Paar BTS 150およびBTS 500卓上型加熱ステージ、その場XRD (-10 °C~+500 °C)の低コストソリューション。
BTS 150/500 – benchtop heating stages