はんだ材

接続部に溶加材を溶かし込むことで、2つ以上の部品をはんだ付けします。 商用プリント回路基板(PCB)では、ウェーブはんだ付けやリフロトルツメはんだ付けなどのさまざまな技術がスケールを実現するために必要です。 通常、はんだ材は(特にリフロトルツメはんだ付けの場合)、フラックスとはんだ用金属粉末を混合させたものです。 金属表面を接合するとき、使われるはんだ材の粒子径と粒子形状が最終製品の性能に対して重要な役割を果たします。 多くの場合、はんだ材はスクリーンやステンシルを用いて塗布され、そして加熱されることで粒子が溶融して滑らかな金属接合部を形成します。 粒子トルツメ径または形状が不適切な場合、プリントが不確かになったり、酸化が増加して不良接合が起こったりする可能性があります。 粒子径と粒子形状に加え、はんだ材の溶融点がその合金組成に大きく影響を受けます。 このため、合金組成は、高性能なはんだ材を製造する際、別の制御パラメータになります。