環境控制樣品載台

臨場 X 光分析解決方案

原位 X 光分析 (in situ XRD) 一般又稱為可控環境同步分析,為學術界與工業環境中先進材料研究的主要應用之一。

材料性能分析

材料的巨觀特性通常與其結構特性直接相關 (例如,結晶對稱性、晶粒大小、原子空缺、奈米顆粒或奈米孔隙的大小和形狀等等)。溫度、氣壓、氣體以及外加壓力都有機會觸發結構相變、化學反應,以及再結晶等材料變化。

要正確精準分析這些變化的原位特性,X 光繞射 (XRD) 與 X 光散射技術是您的首選,有時它也是您的唯一的選擇。無論是要最佳化產品製程,優化樣品合成步驟,或從事先進材料研發及製造,原位 X 光分析都是您最佳且全方位的量測研究工具。

下載功能比較以獲取環境控制套件及其相關應用之概述。

探索我們的非環境室系列

HTK 1200N – oven heater

可進行穿透式與反射式之粉末 XRD,基本應力量測、SAXS、PDF 與薄膜分析,溫度最高可達 1200 ºC。
HTK 1200N – oven heater

TTK 600 – low temperature chamber

可進行反射式與穿透式粉末 XRD,基本應力量測與薄膜分析,量測溫度範圍 -190 °C 至 +600 °C
TTK 600 – low temperature chamber

PheniX – low temperature cryostat

可進行反射式粉末 XRD、基本應力量測與薄膜分析,溫度範圍介於 -261 °C (12 K) 到 + 25 °C (298 K)。
PheniX – low temperature cryostat

Cryostream Plus compact

適用於穿透式毛細管 XRD,可進行粉末 XRD,基本 SAXS 及 PDF 量測,溫度範圍介於 -193 ºC (80 K) 到 227 ºC (500 K)。
Cryostream Plus compact

XRK 900 – reactor chamber

適用於反射式粉末 XRD,基本應力量測與薄膜分析,溫度最高 900 ºC,壓力最高 10 bar,適用多種氣體。
XRK 900 – reactor chamber

DHS 1100 – domed hot stage

進階薄膜分析、應力、織構及基本反射式粉末 XRD,溫度最高 1100 ºC。
DHS 1100 – domed hot stage

BTS 150/500 – benchtop heating stages

Anton Paar BTS 150 及 BTS 500 桌上型 XRD 控溫樣品載台,最經濟的原位 XRD 解決方案 (-10 °C 至 +500 °C)。
BTS 150/500 – benchtop heating stages