矽半導體

多年来，电子行业在硅半导体、数据存储、随机存取存储器(RAM)、集成电路(IC)和RF射频滤波器技术的支持下迅速发展，其发展速度遵循摩尔定律。这些小型器件是通信、个人计算机、消费类电子产品、汽车以及医疗、工业和政府应用的高级电子产品中使用的众多高级功能性小配件的核心。 这些器件大多在硅晶片基板上采用多层薄膜。X射线晶片测量工具可用于监测和控制关键设备参数，是硅半导体工厂不可或缺的一部分。

这些高级薄膜器件中使用的典型材料包括半导体、金属合金、介电材料和聚合物，其厚度可以从微米级别低至单分子层级别。要了解、改进和设计新器件，必须在多步骤制造流程的每个阶段测量关键薄膜特性，如薄膜层厚、晶相、合金成分、应变、结晶度、密度和界面形态。 这对用于控制制造流程的 X 射线测量技术提出了巨大的挑战 – X射线仪器必须与时俱进，满足日益严格的半导体晶片测量需求。