땜납 재료

땜납은 조인트 사이에 필러 재료를 녹여 두 개 이상의 물체를 결합합니다. 상업용 인쇄 회로 기판(PCB)에서는 웨이브 접합, 리플로우 접합 등 다양한 기법을 사용하여 크기를 만듭니다. 땜납 재료는 보통 혼합 플럭스 이며, 특히 리플로우 접합의 경우 납땜 금속 분말입니다. 금속 표면들을 서로 결합시킬 때 사용되는 땜납 재료의 입도 및 입형은 최종 제품의 성능에 중요한 영향을 줍니다. 땜납 재료는 종종 스크린 또는 스텐실을 통하여 도포된 후, 가열되면 입자들이 녹아 용융되어 매끄러운 금속 결합을 형성합니다. 부정확한 입도 또는 입형은 신뢰할 수 없는 인쇄를 야기하거나, 또는 산화를 증가시켜 결합이 단단하지 않게 될 수 있습니다. 입도와 입형 외에도 땜납 재료의 용융점은 주로 합금 조성에 따라 달라집니다. 따라서 고성능 땜납 재료를 설계할 때 합금 조성은 또 다른 제어 매개 변수입니다.