X'Pert³シリーズ

強化されたX’Pertプラットフォーム

評価を得ているX'Pertプラットフォームが、Malvern Panalyticalの新しいX'Pert³シリーズのX線レーザ回折システムでも使用されています。新しい内蔵制御電子回路を搭載し、最新の最も厳格なX線基準と安全基準に準拠し、環境に配慮し高い信頼性を誇るX'Pert³プラットフォームが用意されています。

• 最長の耐用期間を誇るCRISPを搭載した入射光コンポーネント
• エアー式シャッターとビームアッテネータによる最大稼働時間
• 第2世代PreFIX技術により新しいアプリケーションに簡単に拡張
• 迅速で信頼性が高く、ツール不要な管球フォーカスの変更
• インターネットに直接接続できる新しい制御回路
• 最も厳格な安全規制に準拠

サポート依頼

サポートされている製品

測定: Epitaxy analysis
Interface roughness
Phase identification
Phase quantification
Reciprocal space analysis
Residual stress
Texture analysis
Thin film metrology

Wafer mapping: 100 mm

C-to-C wafer loader: No

Goniometer configuration: Horizontal goniometer, Θ-2Θ

Minimum step size: 0.0001º

技術: X-ray Diffraction (XRD)

X'Pert³ MRD

測定: Epitaxy analysis
Phase identification
Phase quantification
Thin film metrology
Residual stress
Texture analysis
Reciprocal space analysis
Interface roughness

Wafer mapping: 200 mm

C-to-C wafer loader: Yes

Goniometer configuration: 水平型ゴニオメータ　4,6,8インチウエハ対応

Minimum step size: 0.0001º

Detector: 高分解能半導体検出器（PIXcel1D, PIXcel3D）, 高速逆格子マッピング測定対応, プロポーショナル検出器

X-ray tube anode material: Cu, Co,Cr, Mn, Fe, Mo

技術: X-ray Diffraction (XRD)

X'Pert³ MRD XL

測定: 3D structure / imaging
Contaminant detection and analysis
Crystal structure determination
Interface roughness
Phase identification
Phase quantification
Pore size distribution
Residual stress
Surface area
Thin film metrology

Wafer mapping: No

C-to-C wafer loader: No

Goniometer configuration: Vertical goniometer, Θ-Θ

Minimum step size: 0.001º

Detector: PIXcel3D, Proportional counter, Scintilation detector

X-ray tube anode material: Cu, Co,Cr, Mn, Fe, Mo, Ag

技術: X-ray Diffraction (XRD)

X'Pert³ Powder