実際の層状構造は原子的にシャープでない表面と界面を呈しています。
界面粗さと界面間の相関関係は多くのアプリケーションにとって非常に重要です。 そのため、界面の品質に関する知識と制御は、実践と基礎研究の双方において重要です。
X線散乱は埋もれた界面の情報を取得する非破壊方式の手段を提供します。 X線反射計測は、膜厚、材料の密度、及び界面粗さの影響を受けます。 ただし、鏡面反射のみから、密度勾配と物理的粗さを区別することはできません。 粗い表面/界面から拡散する非干渉性部分は、X線の非鏡面散乱で最も良好に測定できます。 スキャンの一例として、サンプルを固定の検出器角度で回転させます。
拡散した散乱データにより、粗さの典型的な特徴が明らかになります。 鏡面部分の下側と上側にあるこのようなウイング(いわゆる米田ピーク)は、粗さの存在を示しています。 ウイングから鏡面部分までの範囲は散乱長密度の影響を受けます。 この分析を実行するには、ひずみ波のボルン近似で粗い界面を記述するサンプルモデルを適合させます。
Empyrean(エンピリアン)多目的X線回折装置 |
X'Pert³ MRD多目的研究開発XRDシステム |
X'Pert³ MRD XL薄膜単結晶解析X線回折装置 |
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技術 | |||
XRD分析 | |||
測定タイプ | |||
界面粗さ |