Gamme Crystal Orientation

Orientation rapide et précise des wafers, boules et autres échantillons monocristallins

Télécharger la brochure

Un cristal est un motif répété d'atomes, ce qui signifie que ce que nous voyons du point de vue d'un électron/photon pénétrant dans ce cristal dépend de l'angle sous lequel nous regardons ce cristal. Il peut s'agir d'un canal traversant le cristal de part en part ou seulement les trois couches supérieures du matériau, de sorte que les propriétés du matériau peuvent être très différentes selon l'angle. Un bon contrôle des propriétés du matériau nécessite un bon contrôle de l'orientation du cristal.

Il s'agit d'un processus important pour l'implantation ionique, la lithographie, l'épitaxie, mais aussi, par exemple, pour la fabrication d'un laser ou de composants optiques.

La gamme Crystal Orientation est basée sur l'acquisition azimutale, une technique de mesure géométrique intelligente pour orienter des cristaux. Cela signifie que nous pouvons déterminer non seulement l'inclinaison de l'axe principal, mais aussi toutes les directions dans le plan en seulement 10 secondes. Les instruments peuvent mesurer pratiquement n'importe quelle forme à condition qu'il s'agisse d'un cristal unique, comme les wafers, les lingots, les boules, les palets, etc.

Ils sont bien conçus pour les applications industrielles telles que la fabrication de monocristaux ou de wafers et la recherche, mais aussi pour le contrôle qualité des wafers et d'autres dispositifs. 

Nos systèmes Crystal Orientation de haute précision permettent de mesurer l'orientation des cristaux de manière simple et rapide, ce qui garantit que les propriétés souhaitées sont présentes pour les étapes de traitement suivantes.

DDCOM

Ultra-fast, bottom surface measuring crystal orientation in a compact package

Les fonctionnalités incluent

  • Benchtop device
  • Higher throughput due to no height alignment
DDCOM

SDCOM

Ultra-fast, flexible, top surface measuring crystal orientation in a compact package

Les fonctionnalités incluent

  • Benchtop device
  • Outstanding accuracy, fit for samples from 2 mm² up to 300 mm Ø wafers
SDCOM

Omega/Theta

Fully automated vertical three-axis X-ray diffractometer for ultra-fast crystal orientation

Les fonctionnalités incluent

  • As fast as 10 seconds per full crystal measurement
  • Higher throughput and outstanding accuracy compared to conventional systems
  • Flexible with accessories for marking, mapping, alignments for transfers of all single crystalline materials
Omega/Theta

Wafer XRD 200

Fast, precise and fully equipped solution for wafer orientation and sorting

Les fonctionnalités incluent

  • High capacity wafer metrology; full cassette of 25 wafers measured in less than 10 minutes
  • Optimal for Wafer Production: measure crystal orientation, recognize wafer ID, flat/notch and shape of wafer edge
Wafer XRD 200

Wafer XRD 300

Integratable wafer orientation solution

Les fonctionnalités incluent

  • High throughput wafer metrology system
  • Supports 300mm Si wafers
  • Optimal for Wafer Production: measure crystal orientation, recognize wafer ID, flat/notch and shape of wafer edge
Wafer XRD 300

XRD-OEM

Fully automated in-line orientation and handling of ingots, boules, and pucks

Les fonctionnalités incluent

  • Measurement head for crystal orientation
  • Built for integration into e.g. cutting and grinding machines
XRD-OEM
DDCOM

DDCOM

Mesure ultra-rapide de l'orientation du cristal sur la surface inférieure dans un boîtier compact

SDCOM

SDCOM

Mesure ultra-rapide de la surface supérieure de l'orientation du cristal dans un boîtier compact

Omega/Theta

Omega/Theta

Diffractomètre à rayons X vertical trois axes entièrement automatisé pour une orientation ultra-rapide des cristaux

Wafer XRD 200

Wafer XRD 200

Solution rapide, précise et entièrement équipée pour l'orientation et le tri des wafers

Wafer XRD 300

Wafer XRD 300

Votre solution intégrable d'orientation de wafers

XRD-OEM

XRD-OEM

Orientation et manipulation en ligne entièrement automatisées des lingots, boules et palets

Technologie
Diffraction des rayons X (XRD)
Orientation des cristaux
Type de système
Type de système Paillasse Paillasse Posé au sol Posé au sol Posé au sol Tête de mesure
Supports
Platine de cartographie Non
Platine de broyage Non
Platine d'empilage Non
Réglages du tube
Puissance du tube 30 kV / 1 mA 30 kV / 1 mA 30 kV / 10 mA 30 kV / 1 mA 30 kV / 1 mA 30 kV / 1 mA
Système de refroidissement Refroidissement par air Refroidissement par air Refroidissement par eau Refroidissement par air Refroidissement par air Refroidissement par air
Fonctionnalités
Marquage *De base Non
Reconnaissance optique de géométrie En option pour les boules En option pour les boules Bientôt disponible
Rocking curves (qualité cristalline de l'échantillon) Non
Theta-Scan (pour l'orientation avec fonctionnalités optiques de base uniquement) Non
Spécifications
Vitesse de traitement 10 secondes ou + Alignement en hauteur + 10 secondes Alignement en hauteur + 10 secondes 10 minutes pour 25 wafers -- En fonction de la machine