HTK 16N – high-temperature chamber
Für Pulver-XRD in Reflexionsgeometrie mit schneller Erwärmung auf 1600 °C.
Die In-Situ-Röntgenanalyse, oft auch als Analyse bei Non-ambient-Bedingungen bezeichnet, ist eine der wichtigsten Anwendungen für die fortgeschrittene Materialforschung in akademischen und Industrieumgebungen.
Analyse der Materialeigenschaften
Jede makroskopische Eigenschaft eines Materials steht in direktem Zusammenhang mit seiner strukturellen Eigenschaft (z. B. kristallographische Symmetrie, Kristallitgröße, Leerstellen, Größe und Form von Nanopartikeln oder Poren). Temperatur, Druck, variierende Gasatmosphäre und mechanische Phasenumwandlung durch mechanische Belastung, chemische Reaktionen, Rekristallisierung usw.
Röntgenbeugung (XRD) und Röntgenstreuverfahren sind die erste und manchmal die einzige Wahl für die korrekte und genaue In-Situ-Charakterisierung dieser Änderungen. Ob zur Optimierung eines Fertigungsprozesses oder zur Abstimmung eines Syntheseverfahrens oder zur aktuellsten Forschung und Herstellung neuer Materialien – die In-Situ-Röntgenanalyse ist das umfassendste Tool zur Problemlösung.
Lade die Broschüre herunter, um eine Übersicht über die Non-ambient-Aufsätze und ihren Anwendungsbereich zu erhalten.
Entdecken Sie unser Sortiment an Nicht-Umgebungskammern
HTK 1200N – oven heater
Für Pulver-XRD in der Durchleitungs- und Reflexionsgeometrie, Grundspannungs-, SAXS-, PDF- und Dünnschichtanalysen bei Temperaturen bis 1200 °C.
HTK 2000N – high-temperature chamber
Für Pulver-XRD in Reflexionsgeometrie mit schneller Erwärmung auf 2000 °C.
TTK 600 – low temperature chamber
Für Reflektometrie- und Durchleitungs-Pulver-XRD, Grundspannungs- und Dünnschichtanalyse im Temperaturbereich -190 °C bis +600 °C.
CHC plus+ – cryo and humidity chamber
Für Reflektometrie-Pulver-XRD, Grundspannungs- und Dünnschichtanalyse mit kontrollierter Temperatur und Feuchtigkeit.
PheniX – low temperature cryostat
Für Reflektometrie-Pulver-XRD, Grundspannungs- und Dünnschichtanalyse im Temperaturbereich von -261 °C (12 K) bis +25 °C (298 K).
Cryostream Plus compact
Für Pulver-XRD, Basis-SAXS und PDF in der Kapillargeometrie im Temperaturbereich von -193 °C (80 K) bis 227 °C (500 K).
Chimera – cooling and heater chamber for powder diffraction
Für Reflektometrie-Pulver-XRD, Grundspannungs- und Dünnfilmanalyse im Temperaturbereich von -203 °C (70 K) bis 252 °C (525 K).
XRK 900 – reactor chamber
Für Reflektometrie-Pulver-XRD, Grundspannungs- und Dünnschichtanalyse bei Temperaturen bis 900 °C und Drücken bis 10 bar mit verschiedenen Gasen.
DCS 500 – domed cooling stage
Für erweiterte Dünnschichtanalyse und Spannungsmessungen bei Temperaturen von -180 °C bis 500 °C.
DHS 1100 – domed hot stage
Für die erweiterte Dünnschichtanalyse, Spannung, Textur und grundlegende Reflektometrie-Pulver-XRD bei Temperaturen bis 1100 °C.
BTS 150/500 – benchtop heating stages
Tisch-Heizbühnen Anton Paar BTS 150 und BTS 500, eine kostengünstige Lösung für In-Situ-XRD (-10 °C bis +500 °C).