SLA 立体光刻工艺 | 光敏聚合物树脂分析解决方案

为了快速灵活地制作 3D 模型和原型，许多增材制造商会使用立体光刻 (SLA) 工艺，也称为 Vat 聚合工艺。事实上，这是使用已久的一种增材制造或 3D 打印技术。立体光刻工艺广泛用于制作聚合体材质的原型，现在也开始用于生产最终产品。使用立体光刻工艺时，会将光敏聚合物树脂装入液槽，然后使用紫外线光 (UV) 或可见光 (Vis) 对其进行固化，同时还有一个支撑平台逐层地向上或向下移动固化后的物体。

为确保最终固化后的材料达到理想的性能，必须优化光敏聚合物树脂中的低聚物的特性。为了帮助增材制造商做到这一点，Malvern Panalytical 推出了一种有效的材料表征解决方案。

为什么材料表征很重要？

立体光刻工艺采用由低聚物、单体和在紫外线或可见光下会发生交联反应的光引发剂配制的光敏聚合物作为原料。最终固化材料的性能（如各种模量和化学性能）受低聚物的分子量分布和分子结构以及光引发剂使用比例的影响。此外，这些性能还受所配制的光敏聚合物的流变性和粘度的影响。因此，为了优化最终固化材料的化学性能，增材制造商必须分析并控制低聚物的分子量分布和结构。

Malvern Panalytical 的解决方案可为您提供哪些帮助？

为了让增材制造商能够分析和优化光敏聚合物树脂的分子量分布和结构，Malvern Panalytical 推出了一种凝胶渗透色谱 (GPC) 解决方案，通过其 Omnisec 平台提供先进的多重检测功能。 Omnisec 平台将折光指数 (RI)、直角和小角光散射检测器（RALS 和 LALS）以及差动粘度计集为一体，以提供有关绝对分子量和分子结构（如支化度）的详细信息。 Omnisec 是分析低分子量树脂和低聚物（低至 200 g/mol）的理想选择。此外，它还可以测量含量较低的材料，因而特别适合用来分析新合成的有限量的聚合物。