개요
연속 온라인 슬러리 측정을 제공하기 위해 레이저 회절 입도 조절 센서를 완전 자동화된 2단계 시료 채취와 농도 제어 장치를 통합하는 견고한 산업용 솔루션. 농축기, 마광회로, 포말 부유 선광 장치의 성능을 모니터링하고 제어하며 최적화하는 데 이용되는 견고한 산업용 솔루션은 QC, PSI 500에 대해서는 교정을 금지하고 광물업과 광업 분야의 특정 요건을 만족시킵니다.
- 최대의 시스템 생산성을 위해 3개의 다른 시료 채취 지점에서 측정.
- 최소의 수동 입력을 통해 믿을 수 있는 분석을 위한 완전히 통합되고 자동화된 시료 제조.
- 교육 요구 조건을 최소화하고 작업자 부담을 최소화할 수 있도록 사용하기 쉬운 소프트웨어와 완전 자동화된 작동.
- 기존 제어 플랫폼과 통합하여 자동화된 제어 절차의 개발을 단순화.
- 95%이상의 높은 신뢰도, 거의 발생하지 않는 가동 중지, 최소한의 정비 요구, 최대의 투자 수익.
- 높은 시스템 가용성을 보장하기 위한 자동 라인 플러싱과 세정
작동 방법
PSI 500은 시료 희석 하드웨어를 견고한 레이저 회절 입도 조절 센서와 통합시킵니다. 시스템의 이러한 2가지 요소는 연속 모니터링과 다변량 제어를 위해 완전히 자동화된 온라인 솔루션에 광물업과 광업 요건을 만족시키도록 맞춤 제작됩니다.
정확한 레이저 회절 분석을 위해 광이 시료를 관통할 수 있어야 하며 측정하기 위한 농도를 한정할 때 절대적으로 높은 농도를 한계 농도로 지정합니다. 레이저 광이 검출 이전에 2개 이상의 입자와 상호 작용하는 다중 산란이 문제가 될 수 있습니다. 따라서 시료 희석은 더 많이 농축된 흐름의 분석에 중요한 요소입니다.
시료 희석
시스템에서 초기의 벌크 공정에서 50 ~ 170 l/min사이의 흐름속도로 일차 시료를 채취합니다. 그 다음 2차 시료 채취 시스템은 시료 라인을 고정식 샘플러를 통해 이동시킴으로써 매 10 - 30 초마다 이 1차 흐름의 대표 부분인 0.01 - 0.03 부분을 추출합니다. 2번 째 샘플러는 오프라인 분석을 위해 교정 시료와 희석되지 않은 물질을 제공합니다. 2차 시료 채취 공정의 빈도수는 측정 구역, 후속 희석 과정에서 수용할 수 있는 농도를 제공하도록 제어되어 1차 흐름 대부분은 공정에서 거부되고 재활용됩니다.
희석기 장치는 레이저 회절 센서의 농도 요건을 충족시키기 위해 물과 2차 시료를 혼합합니다. 희석 비율은 일반적으로 10 - 100의 순서이며 탱크 속에서의 체류 시간은 보통 약 1분입니다. 희석 시료는 곧바로 광학 센서로 흐르며 난류는 시료의 전체 입도 분포가 정확하게 측정되는 것을 보장합니다.
시료 측정
모든 Insitec 시스템은 레이저 회절 기술을 사용하여 입자 크리를 빠르게 측정하며, 다중 산란 보정 알고리즘을 사용하여 최대한의 농도범위에서 측정이 가능합니다. 이러한 알고리즘은 시료 희석 요건을 최소한으로 줄이고 모든 측정이 시료 농도에 확실히 독립적이라는 것을 보장하는 다중 산란의 농도 의존 효과를 수학적으로 보정합니다.
이 완전 자동화 솔루션에서 완전한 입도 분포는 1분당 하나의 속도로 측정됩니다. 이러한 데이터는 제어가 매뉴얼이건 자동이건 공정을 더 잘 제어할 수 있는 확실한 근거를 제공합니다.