HTK 16N – high-temperature chamber
1,600°C까지 빠르게 가열되는 반사 형상의 분말 XRD에 사용됩니다.
원위치 X선 분석은 학계 및 산업 환경에서 첨단 재료 연구의 주요 응용 분야 중 하나로, 흔히 비대기 분석으로 불립니다.
재료 특성 분석
재료의 거시적 특성은 구조적 특성(예: 결정학적 대칭성, 결정 크기, 원자 공공, 나노입자 또는 기공의 크기와 모양)과 직접 관련이 있습니다. 온도, 압력, 다양한 가스 대기 및 기계적 응력이 상 변형, 화학 반응, 재결정화 등을 촉발합니다.
X선 회절(XRD) 및 X선 산란 기술은 이러한 변화의 올바르고 정확한 원위치 특성을 규명하기 위한 최고의 방법이자, 상황에 따라서는 유일한 방법입니다. 원위치 X선 분석은 제조 공정 최적화, 합성 절차 조절 또는 최첨단 신소재 연구 및 창출과 같은 용도로 사용할 수 있는 가장 포괄적인 문제 해결 도구입니다.
비대기 장치 및 해당 응용 분야에 대한 개요를 확인하려면 소책자를 다운로드하십시오.
당사의 다양한 비대기 챔버 살펴보기
HTK 1200N – oven heater
1200°C 온도에서 투과 및 반사 형상의 파우더 XRD, 기본 응력, SAXS, PDF 및 박막 분석에 사용됩니다.
HTK 2000N – high-temperature chamber
2000°C로 빠르게 가열되는 반사 형상의 분말 XRD에 사용됩니다.
TTK 600 – low temperature chamber
온도 범위 -190°C~600°C에서 반사 및 투과의 파우더 XRD, 기본 응력 및 박막 분석에 사용됩니다.
CHC plus+ – cryo and humidity chamber
온도 및 습도가 조절되는 반사의 파우더 XRD, 기본 응력 및 박막 분석에 사용됩니다.
PheniX – low temperature cryostat
온도 범위 -261°C(12K) ~ +25°C(298K)에서 반사의 파우더 XRD와 기본 응력 및 박막 분석에 사용됩니다.
Cryostream Plus compact
온도 범위 -193°C(80K) ~ 227°C(500K)에서 파우더 XRD, 모세관 형상의 기본 SAXS 및 PDF에 사용됩니다.
Chimera – cooling and heater chamber for powder diffraction
온도 범위 -203°C(70K) ~ 252°C(525K)에서 반사의 파우더 XRD와 기본 응력 및 박막 분석에 사용됩니다.
XRK 900 – reactor chamber
다양한 가스가 있는 900°C의 온도, 10bar의 압력에서 반사의 파우더 XRD, 기본 응력 및 박막 분석에 사용됩니다.
DCS 500 – domed cooling stage
-180°C~500°C의 온도에서 고급 박막 분석 및 스트레스 측정에 사용됩니다.
DHS 1100 – domed hot stage
1100°C의 고온에서 고급 박막 분석, 응력, 텍스처 및 반사의 기본 파우더 XRD에 사용됩니다
BTS 150/500 – benchtop heating stages
Anton Paar BTS 150 및 BTS 500 탁상용 가열 단계, 원위치 XRD를 위한 저비용 솔루션(-10°C~+500°C).