Wafer XRD 300

Su solución integrable de orientación de obleas

La automatización completa de la fábrica está un paso más cerca con Wafer XRD 300, un sistema de metrología de obleas ultrarrápido, de alto rendimiento y máxima precisión, listo para integrarse en su línea de proceso.

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Información general

Wafer XRD 300 es un sistema de difracción de rayos X de alta velocidad, capaz de analizar obleas de 300 mm y proporcionar datos clave como la orientación del cristal, características geométricas como el diámetro o la posición de la muesca, y mucho más. Está diseñado para encajar en un extremo frontal de manipulación de obleas de la etapa de procesamiento que elija.

Características y beneficios

Ultrarrápido y preciso: Método de exploración azimutal

El método de exploración azimutal solo requiere una rotación de medición para recopilar todos los datos necesarios y determinar completamente la orientación, lo que permite obtener los resultados en 10 segundos sin comprometer la precisión.

La muestra se gira 360o, con la fuente de rayos X y el detector posicionados para lograr un determinado número de reflejos por giro. Estas reflexiones permiten medir la orientación de la red del cristal en relación con el eje de rotación con una gran precisión de hasta 0,003o.

Manipulación totalmente automatizada

Con mediciones realizadas en tan solo 10 segundos por muestra, Wafer XRD 300 le permite comprobar cada oblea que pasa por su proceso, lo que lo convierte en un elemento potente y eficaz en su proceso de CC.

Los costos de funcionamiento del Wafer XRD 300 son bajos, gracias a su bajo consumo de energía y a su tubo de rayos X refrigerado por aire (no requiere refrigeración por agua).

Manipulación totalmente automatizada

Fácil conectividad

El instrumento se puede integrar fácilmente a los procesos existentes en entornos de producción utilizando sus diversas interfaces MES, SECS/GEM y similares.

Fácil conectividad

Información más detallada

Medición altamente precisa de la orientación de los cristales de sus obleas de silicio.

Wafer XRD 300 le permite comprender sus materiales como nunca antes, siendo capaz de medir lo siguiente:

  • Orientación del cristal
  • Posición, profundidad y ángulo de apertura de muescas
  • Diámetro

Aplicaciones clave

Producción y procesamiento
Los avances en la automatización están cambiando nuestras industrias, y Wafer XRD 300 está liderando como una solución práctica y potente para gestionar las mediciones de orientación a velocidades sin precedentes.
Control de calidad
Wafer XRD 300 ofrece una eficiencia y una versatilidad sin precedentes para el control de calidad de la producción, lo que le brinda resultados altamente precisos en menos de 10 segundos. 
Es muy adecuado para entornos de producción de 300 mm en los que la integración en la automatización personalizada es clave.

Especificación

Rendimiento Más de 10 000 obleas por mes
Geometría de obleas  A pedido
Precisión de inclinación 0,003
Eje de XRD vs. muesca/posición plana 0,03°

Soporte

Servicios de apoyo 

  • Asistencia telefónica y remota
  • Mantenimiento preventivo y revisiones
  • Acuerdos flexibles de atención al cliente
  • Certificados de rendimiento
  • Actualizaciones de hardware y software
  • Asistencia local y global

Experiencia

  • Soluciones listas para usar en la metrología de semiconductores elemental y estructural
  • Automatización y consultoría
  • Capacitación y educación
La automatización ha llegado. Únase a la revolución Wafer XRD.

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La solución definitiva para la clasificación automatizada de obleas, la orientación de cristales y mucho más, con la potencia que le permitirá sobrecargar su productividad y preparar sus procesos para el futuro.

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