Wafer XRD 200

Solución rápida, precisa y completamente equipada para una orientación y clasificación más rápidas

Basado en el escaneado azimutal, Wafer XRD 200 es una solución ultrarrápida, de alta precisión y totalmente equipada para la metrología de obleas, con multitud de opciones adicionales.

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Información general

Wafer XRD 200 es su sistema de difracción de rayos X totalmente equipado y automatizado para la producción e investigación de obleas, que proporciona alta velocidad y precisión.

Diseñado para encajar perfectamente en su línea de proceso, proporciona datos clave como la orientación del cristal, el reconocimiento de características geométricas como muescas y planos, mediciones de distancia y otras opciones como la resistividad, entre otras.

Características y beneficios

Ultrarrápido y preciso: Método de exploración azimutal

El método de exploración azimutal solo requiere una rotación de medición para recopilar todos los datos necesarios y determinar completamente la orientación, lo que permite obtener los resultados en 10 segundos sin comprometer la precisión.

La muestra se gira 360o, con la fuente de rayos X y el detector posicionados para lograr un determinado número de reflejos por giro. Estas reflexiones permiten medir la orientación de la red del cristal en relación con el eje de rotación con una gran precisión de hasta 0,003o.

Manejo y clasificación totalmente automatizados

Capaz de medir un casete completo de 25 obleas en menos de 10 minutos, Wafer XRD 200 lo hace de forma totalmente independiente, lo que lo convierte en un elemento potente y eficaz en su proceso de CC.

Los costos de funcionamiento del Wafer XRD 200 son bajos, gracias a su bajo consumo de energía y a su tubo de rayos X refrigerado por aire (no requiere refrigeración por agua).

Manejo y clasificación totalmente automatizados

Fácil conectividad

El instrumento se puede integrar fácilmente en los procesos existentes en entornos de producción mediante sus diversos MES, SECS/GEM e interfaces similares.

Fácil conectividad

Información más detallada

Wafer XRD 200 le permite comprender sus materiales como nunca antes, siendo capaz de medir lo siguiente:

  • Orientación del cristal
  • Posición, profundidad y ángulo de apertura de muescas
  • Posición plana y longitud
  • Diámetro
  • Resistencia, etc.

Versátil y flexible

Wafer XRD 200 está bien equipado para entornos de producción en los que es necesario analizar rápidamente un gran número de muestras.

Puede medir muestras de hasta 200 mm de diámetro, con gran estabilidad gracias a la medición de un material definido a partir del inferior:

  • SiC
  • GaAs
  • Si
  • Al2O3 (zafiro)
  • InP
  • Cualquier otro material cristalino individual

Aplicaciones clave

Producción y procesamiento
La automatización es una necesidad en esta industria de ritmo rápido y el Wafer XRD 200 lidera como una solución práctica y potente para gestionar la manipulación de obleas, la clasificación y las mediciones en profundidad de la orientación del cristal, la determinación óptica de muescas y partes planas, las mediciones de resistividad, y otros parámetros importantes. ¡Experimente el aumento de la productividad usted mismo!
Control de calidad
Comprender sus materiales con precisión y rapidez es la clave para un gran control de calidad, y el Wafer XRD 200 es la solución ideal. Con el método ultrarrápido Omega-Scan, determina la orientación del cristal en una sola medición, por lo que le da resultados en cinco segundos. Con funciones adicionales que incluyen medición de resistividad y determinación de características geométricas, el Wafer XRD 200 ofrece una eficiencia y una versatilidad sin precedentes para el control de calidad de la producción.
Investigación de materiales
No todos los entornos ajetreados son un entorno de producción: el Wafer XRD 200 está igualmente equipado para proporcionar análisis de alto rendimiento en entornos de I+D. Capaz de caracterizar cientos de materiales diferentes, como Si, SiC, GaAs, cuarzo, LiNbO3 y BBO, el Wafer XRD 200 tiene la versatilidad para apoyar su innovación y su investigación de materiales, y lo ayudará a darle forma al futuro de la tecnología de semiconductores.

Especificaciones

Rendimiento Más de 10 000 obleas por mes
Geometría de obleas  A pedido
Precisión de inclinación 0,003
Eje de XRD vs. muesca/posición plana 0,03°

Soporte

Servicios de apoyo 

  • Asistencia telefónica y remota
  • Mantenimiento preventivo y revisiones
  • Acuerdos flexibles de atención al cliente
  • Certificados de rendimiento
  • Actualizaciones de hardware y software
  • Asistencia local y global

Experiencia

  • Soluciones listas para usar en la metrología de semiconductores elemental y estructural
  • Automatización y consultoría
  • Capacitación y educación
La automatización ha llegado. Únase a la revolución Wafer XRD.

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La solución definitiva para la clasificación automatizada de obleas, la orientación de cristales y mucho más, con la potencia que le permitirá sobrecargar su productividad y preparar sus procesos para el futuro.

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